OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  前语： 当算力需求从千瓦级跃升到兆瓦级，当GPU从8颗增加到72颗乃至576颗，当供电电压从12V演进到54V、400V、800V...... 每一个环节的改变，都在对MLCC提出更高的数量要求和更严

  Wolfspeed SiC MOSFET的正面散热规划：不只是“温度问题”

  芝能智芯出品 碳化硅（SiC）MOSFET在车载电驱、充电、光伏、储能等体系中快速铺开，最直观的改变是：开关频率更高了，功率更好了，体积也能做到更小。 在工程落地中，热开端“卡体系”了。原来用硅器材

  内置DSP数字闭环功放芯片NTP8849 PintoPin代替TI的TAS5805

  数字功放芯片 - NTP8849在家庭影院中有突出表现，是一款单片全数字芯片，具有高性能高保真全数字PWM调制器和大功率，全数字闭环拓扑的功率舞台供给了具体的体系稳定性即便在PVDD在动摇，一起带有闭

  Cadence 携手 NVIDIA 改造功耗剖析技能， 加快开发十亿门级 AI 规划

  我国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近来宣告，经过与 NVIDIA 的严密协作，公司在硅前规划功耗剖析方面获得严重腾跃。凭借