回顾2024：央视视角下卓兴成为国产半导体引领者

  岁序更替，华章日新。在过去的一年里，卓兴在行业浪潮中砥砺奋进，以卓越的成就书写辉煌篇章。如今站在新的起点上，我们满怀信心地坚信2025年，将是卓兴奋发向上、再创佳绩的关键之年。

  未来，卓兴将凭借行业领先的技术优势和卓越的创新能力，持续为客户提供极具竞争力的解决方案，砥砺奋进，不停地改进革新，愿我们在新的一年中取得更辉煌的成就。

  回顾2024年，卓兴以卓越的科学技术实力和研发成果，斩获“国家级‘专精特新’小巨人企业”、“广东省知识产权示范企业”、“广东省专利密集型企业”等殊荣。此外，卓兴的Mini LED像素固晶机也荣获“2024广东省名优高新技术产品”、“行家说极光奖2024年度优秀产品”等奖项。

  展望2025年，卓兴半导体将继续秉承着创新卓越的精神，以“卓越”技术，“兴盛”国产半导体行业。

  卓兴半导体在市场拓展方面同样表现出色，公司积极参加各类国际国内行业展会。

  2024年2月29日，卓兴带着备受瞩目的Mini LED 直显解决方案精彩亮相ISLE展；

  2024年9月4日，卓兴携半导体封装、功率器件封装及超高清显示封装领域等尖端产品登陆中国台湾，布展SEMICON TAIWAN 2024；

  2024年10月16日，卓兴参展深圳市政府倾力打造的首场湾区半导体全产业链生态博览会——湾芯展 SEMiBAY，全方位展示企业的最新技术成果和产品优势。

  在这些展会上，卓兴半导体的展位现场参观人员络绎不绝，吸引了众多国内外客户的关注，与多家企业达成了合作意向，成功拓展了国内外市场，为国产品牌赢得了更多的市场份额。

  今年，卓兴累计参与业内论坛数十次。会上，关于半导体行业发展，演讲嘉宾们认为：

  在Mini LED COB 直显的现代化规模生产中，设备单一方面优势的并不能代表竞争力，大规模制造更多的需要产业链的生态赋能，卓兴能为客户交付具有竞争力的产品制造系统的技术解决方案。

  在半导体封装领域中，贴装设备面临着三大核心挑战：大行程、高精度和高速度。这看似“不可能的三角”实际却“有可能”，卓兴六转塔的新型贴装结构能有效解决三者无法同时兼顾的行业痛点。

  2024年7月24日，宝智能协会携手卓兴半导体，“聚焦科学技术创新，释放新动能”主题沙龙在公司成功举办；

  2024年12月6日，LEDInside独家专访ASMADE卓兴董事长曾义强、副总经理邵鹏睿。

  在此次专访中，卓兴半导体的品牌形象得到了充分的展现。公司从始至终坚持质量第一、客户就是上帝的原则，通过分享Mini LED封装、半导体封装、压力传感器封装设备、半导体封装设备、转塔封装等技术解决方案，为客户提供优质的产品和服务。

  同时，公司还注重企业文化的建设，倡导创新、协作、诚信、共赢的价值观，树立了良好的企业形象，赢得了社会各界的广泛认可和赞誉。

  卓兴半导体继亮相央视的契机，将继续秉承创新卓越的精神，以行业领先的优势为更多用户带来极具竞争力的解决方案，以实际行动履行了实名，以其卓越的技术实力和创新精神，成为了国产品牌中的引领者，推动半导体封装设备行业的发展潮流。

  携手共创，奔赴2025，卓兴半导体将继续引领国产品牌的发展趋势。公司将加大研发投入，深化技术创新，不断推出具有国际竞争力的新产品和新技术，进一步巩固和扩大在高端半导体封装设备市场的领头羊，共同打造半导体封装产业的生态圈，推动产业链的优化升级，提升整个行业的竞争力和抗风险能力。

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