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 金海通接待27家机构调研包括中邮证券、中信证券、海通等_米乐mile官网-m6米乐体育客户端-米乐电竞登录

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金海通接待27家机构调研包括中邮证券、中信证券、海通等

文章来源:米乐mile官网 发布时间:2024-12-11 09:41:18

  2024年10月31日,金海通披露接待调研公告,公司于10月29日接待中邮证券、中信证券、海通证券、上海汐泰投资、招商证券等27家机构调研。

  公告显示,金海通参与本次接待的人员共1人,为副总经理、董事会秘书刘海龙。调研接待地点为进门财经。

  据了解,金海通是一家专注于集成电路测试分选机研发、生产及销售的公司,其产品在全球市场享有较高知名度和认可度,服务于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计企业等。公司产品线丰富,包括EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列等多个系列,核心技术涵盖高速运动控制、高兼容性上下料、高精度温控和芯片全周期流程监控等。2024年前三季度,公司营业收入和净利润均会降低,但经营活动产生的现金流量净流入有所改善。

  据了解,金海通2024年第三季度营业收入和净利润均出现下降,主要由于营业收入下降和股份支付等费用增加。尽管如此,公司总资产和净资产较上年末会降低,但经营活动现金流量净额有所改善。在产品结构上,前三季度与往年相比没特别大的变化。

  据了解,金海通将继续执行年初的产品研制和市场拓展计划,特别是在三温测试分选设备、新能源、电动汽车及AI运算相关领域芯片测试分选研发技术上加大力度。公司将积极布局技术方向,并在境内外市场拓展,特别是境外市场的市占率和客户渗透率。对于MEMS和先进封装产品的测试分选平台,公司正在进行定制化开发和技术积累,以实现用户对测试精度、压力、稳定性和热管理等方面的更加高的要求。同时,公司也在进行Memory测试分选平台的前瞻性研究和技术积累,推进定制化项目开发。

  金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

  公司自成立以来,从始至终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

  公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术上的支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同种类型的产品的国际先进水平。

  2024年前三季度,公司实现营业收入2.56亿元,较上年同期下降4.59%,公司实现净利润4,492.84万元,较上年同期下降14.78%。

  2024年第三季度,公司实现营业收入7,319.42万元,较上年同期下降11.24%;2024年第三季度,公司实现净利润525.16万元,较上年同期下降32.33%,主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致。

  2024年前三季度,公司经营活动产生的现金流量净流入2,243万元,较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8,365.99万元有某些特定的程度的改善。

  截至2024年9月末,公司总资产为14.98亿元,较上年末下降5.46%;净资产为12.78亿元,较上年末下降8.64%。

  答:总的来看,公司今年前三季度营业收入中产品结构与以前年度没有特别大的变化。

  答:延续今年年初的计划,产品方面,公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求,持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的研发技术,继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时,公司也将积极布局着重关注的技术方向。市场方面,在积极开拓境内市场的同

  时,公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计企业等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求,持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。

  答:MEMS相关这类的产品类型很多,客户倾向定制化产品,单台机器价值较高。公司正与客户(设计企业)合作定制化开发,并进行技术积累。

  答:使用先进封装技术的芯片产品在引脚数量、封装尺寸、散热功率等方面较使用传统封装技术的芯片都有更进一步的要求,这对测试分选机在测试精度、测试压力、测试稳定性以及热管理等方面提出更高的要求,甚至在某些特定的细分应用领域有必要进行针对性地定制化开发。针对前述需求公司持续跟进研发,在现有产品系列的基础上进行迭代升级,实现用户在先进封装测试分选领域的需求。

  答:公司正进行前瞻性研究及技术积累,基于部分客户的定制需求正在推进定制化项目开发。

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